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第八章 SMT工艺介绍SMT 专家网编辑整理
第八章
SMT 工艺介绍
一
锡膏印刷工艺
1.1 影响印刷质量的要素
锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大 有统计资料表明 60%的返修理工板是因锡膏印刷不 良引起故障的 丝印的好坏基本上决定了 SMT 好坏程度 所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关 即 使是最好的锡膏 备变量 设备和应用方法 也不一定充分保证得到可接受的结果 使用者必须控制工艺过程和设 在印刷锡膏的过程中 基板放在工作台上 机械地或真空夹紧定位 用
以达到良好的印刷品质
定位销或视觉来对准 面
在手工或半自动印刷机中 印刷刮板向下压在模板上
使模板底面接触到电路板顶 在锡膏已经沉
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时 锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上 丝网在刮板之后马上脱开(snap off) 回到原地 还有丝印速度
积之后
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的 因为锡膏 决定
与设备有关的重要变量
丝印期间 刮板在丝印模板上的行进速度是很重要的
需要时间来滚动和流入丝孔内 印刷质量的因素还有 平整 边缘较齐
如果允许时间不够 那么在刮板的行进方向 印刷间隙等 只要较好地把握上述因素
锡膏在焊盘上将不平
印刷脱模延时
一般印出来的锡膏图形应
锡膏(Solder Paste)选择 锡膏是由焊料合金和助焊剂等组成的混合物 锡膏中锡珠的大小选择应适当 必须与丝印 模板相匹配 粘度是锡膏的一个重要特性 从动态方面来说 在丝印行程中 其粘性越低 则 流动性越好 易于流入丝印孔内 印到 PCB 的焊盘上 从静态方面考虑 丝印刮过后 锡膏停 留在丝印孔内 其粘性高 则保持其填充的形状 而不会往下塌陷 刮板(squeegee)类型: 分橡胶刮刀和金属刮刀两种 刮刀的磨损 压力和硬度决定印刷质量 应该仔细监测 对 可接受的印刷品质 刮板边缘应
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