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结构设计失误及处理方法

资料介绍
结构设计失误及处理方法
结构设计失误及处理方法


1. 项目重要问题:
1.
跌落实验LCD大、小屏破裂;跌落实验大镜片破裂、脱落;跌落实验电池有掉电现
象;
2.
天线与主底不匹配,有台阶;跌落实验天线开裂;天线弹片与PCB接触不好;
3. 翻盖实验FPC断裂;
4. 翻盖面前部反骨位与翻盖底干涉,不易组装;
5.
SIM卡扣与主底间隙大、形状不匹配,拨动无手感;表面锋利有锐角;材质差,有
发黄现象;SIM卡有不识卡的现象
6.
SIM卡垫片材料透明,可以看见内部结构;与主底间隙太大;装配时不易定位;
7. 热熔螺母尺寸偏大,将主面顶起;螺钉堵头易脱落;
8.
FPC偏长,容易卡住,翻盖时有异响;接地部分与耳机插座干涉;LCD连接器处无
保护泡棉;
9. Metaldome粘贴无定位,电阻偏大,接地效果不好,不能通过ESD实验;
10. 电池不能自动弹起;主底配合间隙偏大;与主底配合形状不符;
11. 打开耳机塞后可以看见手机内部的结构,耳机塞下陷、易拔出、易断;
12. 碰垫成型不好,与主面不匹配;
13. speaker分贝不够;导线不齐,影响焊接;
14. 螺钉偏长,与螺母不匹配;螺钉沉孔偏深,影响美观;
15. 机壳与hinge配合间隙大,松动、有异响,hinge力量偏大;
16. 翻面与翻底转轴处配合偏松,左右晃动;
17. keypad
与housing不匹配,有干涉,缝隙不均,按键手感差;红绿电话键不透光;
18. IO堵头、R……
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结构设计失误及处理方法
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