手机sidekey设计精华.doc

手机sidekey设计精华
手机side key设计精华
　1.
在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（
一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目
的。
　　2.
SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，
胶水的厚度在05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板
。
　　3. 间隙sidekey和周边元件的关系（SIDE_KEY_SWITCH）：
[pic]
　　a.
SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大
则配合过松，影响外观且易上下摆动；
　　b. SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间；
　　c. SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好；
　　d.
SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－0.1mm之间。
若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；

　　e. SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm；
　　f.
SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的
行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。
　　g.
SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在按动过程中
，SI