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测试失败原因

资料介绍
测试失败原因
以前TF公司时经常会举行失败案例分析研讨会,现将一些精彩内容跟各位兄弟分享一下,
虽是旧案例,倒也能给新手带来很多启示:

ESD的分析及对策
一.        背景
项目名称D 测试条件:13千伏
二.        问题描述
T1 PRT 试验中,大小LENS 处ESD 13千伏失败 :
1.小lens处,静电通过金属装饰件以及内部金属零件进入手机内部.同时击穿了1MM宽度的
空气;
2.大lens处,静电通过金属装饰件以及背胶(无基胶带)进入手机内部.
三.        原因分析
金属装饰件与LCD之间没有有效隔断,在大lens处因为采用的无基胶带,材料疏松,没有能
够有效阻断静电,小LENS处,因为在B2B
connector之上,为保证连接的可靠性,增加了一片钣金件来压住CONNECTOR,从而外面的电
流通过金属装饰件,击穿空气,传到钣金件上,进入到手机内部
四.        解决措施
1.        尽量将外部电流接地;
2.        粘贴LENS的胶带换用阻断性好的胶带
3.        增加LCD铜箔,将LCD整个包裹起来.
4.        在大LENS处缓冲垫上增加一层铜箔,接地.
五.        预防方法
做结构设计时候需要和硬件工程师共同分析,因为ID通常会作出很多金属装饰件,所以需
要在评估ID的时候硬件工程师都参与,外部金属装饰品需要和内部器件完全隔断,无法隔
断必须接地,同时要预先考虑到一旦出现失败的现象是否有合适的对策.
啸叫的分析及对策

一.        背景
B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中,手机啸叫不断,这是我们公司第一次碰
……
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