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smt简易教材

资料介绍
smt简易教材SMT简易教材
编写
SESC zfzwoods

一、SMT简介
1.何谓SMT SMT是Surface Mount Technology的英文缩写,中文意思是 表面贴装技术 。SMT是新一代电子组 装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只 有几十分之一的器件。 2.SMT历史 表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。 电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采 用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安 装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影 响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。 3.SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右, 一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。 且易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时 间等。 4.SMT优势 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小; 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不 采用表面贴片元件; 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞 争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等 , 都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。 5.SMT流程 以某司 A-Line为例:送板机=>Screen Printer(MPM:UP2000)=>
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