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电镀工艺流程资料

资料介绍
电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料(一)
一、名词定义:
1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良
好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力:
能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话
说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。

1.3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来
说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。
1.5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端
效应或边缘效应。
1.6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用
安培/分米2作为度量单位
二.镀铜的作用及细步流程介绍:
2.1.1镀铜的基本作用:
2.1.1提供足够之电流负载能力;
2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通;
2.1.3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;
2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程:
2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架
→双水洗→上料
2.1.2.2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡
流程)
2.1.3镀铜相关设备的介绍:
2.1.3.1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined
tank),但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。
b. 机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。
d. 预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.……
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