手机结构薄弱点故障的分析

手机结构薄弱点故障的分析
手机结构薄弱点故障的分析
   
手机结构中的薄弱点，必然是最先出现故障的部位。为什么？先打个比喻，一条无任何
痕迹的绳子，拉断它可能要30公斤的力气。若绳子有断痕，可能只需10公斤的力气就可
拉断，且断头必然是断痕处，这就是典型的结构薄弱点。手机也一样，当我们遇到一台
新机型时，首先应该研究这台的手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可
能的故障。同样道理，当手机出现故障时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性最
大发生在哪里，进行判断分析，便于查找到故障予以排除。
 
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：   
一、双边引脚的集成电路   
    
我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板
的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比
字库牢靠。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
  
如早期的摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键
时经常关机。一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障
。
因为暂存是双边引脚元件，是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下
、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板最易受力的地方，必然会出现松焊的问题
。
 
二、内联座结构的排插   
   
内联座结构的排插最易出现接触不良，如松下GD90手机，排插经常出问题，主要是接触
不良，常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致不开机、无显示等故障，
弄得手足无措。
三、板子薄的手机其反面的元件   
   
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面的元件虚焊。维修中，经常遇见按键关机
或开机后忽然死机，这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊
一遍故障即可排除。   
   
诺基亚8110