绝对好东西！SMT Shielding 的设计参考

SMT Shielding 的设计参考
SMT Shielding 的设计参考
目的：为了规范shielding的设计，增加SMT的芯片焊接可靠性。
1. 开孔大小及孔距， RF/ BB: D1.5mm，孔距建议做到3.0mm。

2. 开孔数量，
留出吸盘空间（大于D6mm），其他地方开孔，可参考下面NOKIA的开孔方式（figure－
2）。
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3、大屏蔽盖焊接处做成长城槽，设计参考如下图（figure-2）








3. 长城槽的焊盘设计参考
（1）单个焊盘宽:0.7mm(or 0.8mm), (2) 1+1焊盘宽：1.3mm,
(3)1+2焊盘宽：1.475mm
[pic]
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5、非长城槽焊盘
（1）单个焊盘宽:0.7mm(or 0.8mm), (2) 1+1(或1＋2)焊盘宽：1.6mm=0.7+0.7+0.2,
（2）2＋2焊盘宽：1.65mm=0.35+0.95+0.35
6、焊盘平面度：不大于0.1mm.
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Figure－3

FIGURE-2

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