首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > 深圳的旗舰工业设计的结构设计标准

深圳的旗舰工业设计的结构设计标准

资料介绍
旗舰_手机结构设计规范
结构设计标准

镜片:

1. 主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.8
2. 镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.5
3. 摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.25
4. 主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5

机壳:

1. 机壳平均料厚:1.2,最好做到1.4
2. 普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.25
3. 触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.5
4. 所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.3
5. 所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M9495
6. 机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角
7. 机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)
8. 螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.1
9. 螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.
10. 机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶
11. 机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣
12.
卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须
连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度
要做到1.0. [pic] [pic] [pic]
13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.
[pic]
14.AB壳为避免外张,必须有反直口.
标签:旗舰手机结构设计规范
深圳的旗舰工业设计的结构设计标准
本地下载

评论