PCB堆叠

PCB堆叠的一些基础知识
PCB堆叠的一些基础知识

一、PCB板外形的设计
1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！
要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。
2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周
围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理
位置，并设定元器件的禁布置区。
3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如
滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。
4、
PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，
产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
5、PCB和DOME的定位 • 
在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角
线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 
在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1.
0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。
二、电子接插件的选择
因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省
成本！优化管理！
三、主板设计

1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型
且使透光均匀！

2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域；

3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳
结构强度不够时可以 加筋处理。

4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，