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镁合金PDA外壳锻件之研究与开发

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镁合金PDA外壳锻件之研究与开发
镁合金PDA外壳锻件之研究与开发
作者:杨俊彬教授  来源:本站整理  发布时间:2005-07-30 06:11:03
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来源:设计动量(http://okimg.com/)
作者:ofly
原文:镁合金PDA外壳锻件之研究与开发(http://okimg.com/article/id/meterial/200
507/okimg_64.html)
[pic][pic][pic]镁合金材料因其具有密度小(约为铝的2/3,钢的1/4,钛的1/3),散热
佳与防EMI等之特性,使用于电子产品,诸如手机,笔记型电脑及携带式之电子书等等之
薄外壳件,具轻量化与维护人体健康之优点,有市场上之卖点,因此,近两年来在世界
上掀起研究开发之热潮。而镁合金之锻造在日本精锻工公司发表所谓之Press
Forging制程,进行MD外壳之冲锻成形后,在国内外之锻造业界也掀起镁合金薄壳件之开
发热潮。但是镁合金之锻造就冶金性质而言,材料结构为HCP,成形性不好,必须进行高
温成形,但其组织内又存在共晶相,锻造温度不能太高,否则会造成共晶相液化,使产
品品质劣化,故其锻造温度范围窄,除此之外,锻造速度亦不能过快,否则塑性变形所
产生之热量,亦会造成温度过高;就物理特性而言,其散热性佳,即易造成温降,使成
形性劣化;就制程作业而言,由于外壳件之厚度薄,外形复杂,除有补强之肋骨设计外
,还有扣接或固锁之机构设计与外观之设计,故工程道次多,锻造时脱模不易或顶出时
易造成工件变形,此外,boss成形时易造成吸穿(suck
through)之缺陷;在……
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镁合金PDA外壳锻件之研究与开发
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