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手机屏蔽罩设计资料
手机屏蔽罩设计资料(2008-08-12 11:13:06)
|[pic]标签：手机 屏蔽罩 设计资料 |分类：材料 |
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1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用shield
ing_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3．主要靠焊点或卡扣来定位。
4．设计要求：
■ Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm,高度为2mm,距PCB板
边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
■ Shieling_cover的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小
圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
■
Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距
离不大于1.00mm。
5．材料应用：
罩一般采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel
Silver）;
框一般采用不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用
洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;
原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
设计注意事项
问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料
放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。
问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.
0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。
材料
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