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手机屏蔽盖设计

资料介绍
手机屏蔽罩设计资料
手机屏蔽罩设计资料(2008-08-12 11:13:06)
|[pic]标签:手机 屏蔽罩 设计资料  |分类:材料 |


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1.此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
2.分为固定式(用SMT直接焊到PCB板上)和可拆式(用结构和LCM结合或直接用shield
ing_cover上的突起扣在shielding_frame)。
3.主要靠焊点或卡扣来定位。
4.设计要求:
■ Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm,高度为2mm,距PCB板
边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
■ Shieling_cover的厚度为0.2mm;有时为了元器件的散热和冷却,可以在cover上加小
圆孔,直径为Φ1.0~Φ1.5mm,太大会导致屏蔽效果不良。

Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距
离不大于1.00mm。
5.材料应用:
罩一般采用Cu-C7521(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel
Silver);
框一般采用不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等,shielding_can用于焊接在PCB上的可采用
洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜;
原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
设计注意事项
 
问题1:放置屏蔽盖的托盘活动空间太大,贴片时容易摆动,造成吸取不到,必须是物料
放在托盘中,有1.0MM左右的活动空间,太大造成物料摆动,太小取料可能取不上来。
问题2:屏蔽盖的取料点大小要合适,取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸最好是Φ6.
0mm,取料点越大,贴片的稳定性越高,效率也就越高。
 
材料……
标签:手机屏蔽罩设计资
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