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龙旗资深结构设计人士经验总结,内部资料分享给大家哈~

资料介绍
手机结构设计心得-龙旗内部资料结构部文件

手机结构设计的一些心得
程 建 明
本人只是根据自己的知识与经验, 写下一些手机结构设计的心得, 每个人都有自己的设 计思路和规范, 这只是我个人的一些体会, 希望大家能够有所借鉴, 也欢迎大侠们指正赐教, 谢谢! ! 手机结构设计中主板 stacking 的堆叠我没怎么做过,所以我就不献丑了,我只谈谈整机 结构设计吧,我个人把手机结构设计分为以下几个部分:

一、

Stacking 的理解:

结构工程师要准确理解一个 stacking 的含义, 拿到一个新 stacking, 必须理解此 stacking 作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣,按键的空间,ESD 接地的防护等等,这些我们都要 有个清楚的轮廓。 当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师, 但一个好的整机结 构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。 所以我们在评审 stacking 时整机结构工程师多从结构 设计方面提出问题来改善 stacking。

二、

ID 的评审和沟通:

结构工程师拿到 ID 包装好的 ID 3D 图档前,首先要拿到 ID 的平面工艺图,分析各零 件及拆件后的工艺可行性,或者用怎样的工艺才能达到 ID 的效果,这当中要跟 ID 沟通。 有的我们可以达到 ID 效果,但可能结构风险性很大,所以不要一味迁就 ID,要知道一个产 品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任,没人去说 ID 的不是的,所以是结构决 定 ID,而不是 ID 来左右我们结构,当然我们要尽量保存 ID 的意愿。然后、才是检查各部 分作结构空间是否足够,这点我就不多讲了,这里我是要对 ID 工程师建模提出几个建议: 1. ID 工程师建模首先把 stacking 缺省装配到总装图中; 2. ID 工程师要作骨架图档,即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式, 我建议要首先由线控制它的形……
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