结构工程师应了解的屏蔽罩知识

结构工程师应了解的屏蔽罩知识
结构工程师应了解的屏蔽罩知识

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|发表人： 中国手机研发网   发布日期：2005-7-12 |
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|“远航”和大家一起分享 |
|　　1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏|
|蔽作用。 |
|　　2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结|
|合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。 |
|　　3．主要*焊点或卡扣来定位。 |
|　　4．设计指导： |
|　　A Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm, |
|高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm. |
|　　B Shieling_cover的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却， |
|可以在cover上加小圆孔，直径为￠1.0~￠1.5mm，太大会导致屏蔽效果不|
|良。