波峰焊技术的应用现状与未来

波峰焊技术的应用现状与未来
波峰焊技术的应用现状与未来 ***

生产工艺过程 避免缺陷 惰性焊接 生产率问题 采用何种波峰焊接方法?
风刀去桥接技术 机器的选择
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、
家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰
焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
生产工艺过程
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊
剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达
到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一
个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装
件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的
载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者
产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸
润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单
面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对
流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为
是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来
讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元
件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，
在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对