首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > 芯片封装概述

芯片封装概述

资料介绍
芯片封装概述
|芯片封装概述 **** |
|  摘要:本文介绍了芯片封装的演变过程,并以BGA为重点,介绍了当前较为先进的面积阵列封装|
|。 |
|  关键词:封装,组装,面积阵列封装,球栅阵列封装 |
|引言 |
|  随着半导体技术的飞速发展,IC在处理速度上的高速增长,处理能力上的增强,芯片内部结构 |
|日趋复杂。因而IC制造也遇到挑战,其封装形式的小型化与I/0端数量的增长的矛盾推动封装形式 |
|的革新。 |
|l.封装形式的演变 |
|1.1  双列直插式封装DIP(Dual In—line Package) |
|  传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装,甚至有些采用SIP(Single |
|In—line
标签:芯片封装概述
芯片封装概述
本地下载

评论