资料介绍
芯片封装概述
|芯片封装概述 **** |
| 摘要:本文介绍了芯片封装的演变过程,并以BGA为重点,介绍了当前较为先进的面积阵列封装|
|。 |
| 关键词:封装,组装,面积阵列封装,球栅阵列封装 |
|引言 |
| 随着半导体技术的飞速发展,IC在处理速度上的高速增长,处理能力上的增强,芯片内部结构 |
|日趋复杂。因而IC制造也遇到挑战,其封装形式的小型化与I/0端数量的增长的矛盾推动封装形式 |
|的革新。 |
|l.封装形式的演变 |
|1.1 双列直插式封装DIP(Dual In—line Package) |
| 传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装,甚至有些采用SIP(Single |
|In—line