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内置天线相关资料

资料介绍
天线
一、内置天线对于手机整体设计的通用要求[52RD.com]
主板[52RD.com]
a.
布线  在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理,做好铺地隔离和走
线的特性阻抗仿真。同时RF地要合理设计,RF信号走线的参考地平面要找对(六层板目
前的大部份以第三层做完整的地参考面),并保证RF信号走线时信号回流路径最短,并
且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它(主要是方便PCB布线的微带线阻抗的
计算和仿真)。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF模块引出的天线馈源微带线,为防止
走线阻抗难以控制,减少损耗,不要布在PCB的中间层,设计在TOP面为宜,其参考层应
该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计,以防短路和旁路
耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘,通常尺寸为3×4mm,焊盘含周边≥0.8mm的面积
下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF与地焊盘的中心距应在4~5mm之间。[52RD.com]
b.
布板RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件,屏蔽盒尽量规整一体,同时少开散热
孔。最忌讳长条形状孔槽。含金属结构的元件,如喇叭、马达、摄像头基板等金属要尽
量接地。对于折叠和滑盖机,应避免设计长度较长的FPC(FPC走线的时钟信号及其倍频
容易成为带内杂散干扰),最好两面加接地屏蔽层。[52RD.com]
c. 常见问题[52RD.com]
对于传导接收灵敏已经满足要求(或非常优秀)但整机接收灵敏度差的情况,特别是PI
FA天线,其辐射体的面积和形式还是对辐射接收灵敏度有一定的影响,可以在天线方面
做改进。[52RD.com]
整机杂散问题原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件(包括机壳上天线附近的金属
成分装饰件)耦合吸收后产生一定量的二次辐射,频率与金属件的尺寸关联。因此要求
此类元件有良好的接地,消除或降低二次辐射。整
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