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手机天线的研发过程

资料介绍
项目调试过程
目前我在测试过程中的思路:

1,拿到手机,初步看下手机长度(理想状态是四分之一波长),厚度(PIFA的高度应不
小于6.5mm,实际项目中有些会小到4-
5mm,此时我们可以把天线面积尽可能做大,但效果不一定很好)。

2,观察外壳,查看手机外部环境,看看是喷漆,电镀还是金属,以及金属性物件(影响
天线性能的物件)在机壳上占有比例有多大,都出现在什么位置上。

3,打开手机,仔细观察手机内部环境,重点查看天线附近环境,一般出现在附近的器件
有SPEAKING,CAMENA,RECEIVE,麦克,振动器,还有就是注意主板地对天线的距离,高
度。

4,确认天线的形式:
a:(FPC,FPC+支架,STAMPING+支架,STAMPING直接在后壳)

b:(采用PIFA 还是MONOPOLAR)

5,做治具,对天线进行初步调试(VSWR)。(一般先采用0ohm匹配,也有些是不能变动
匹配即采用原匹配进行调试)对天线走法以及匹配进行重点调整。天线的走法上,常规
G型(倒G型),双高


6,待治具初步调试达到一定的效果后进行整机测试,(一切以整机调试为准)目前调试
中一般尽可能做到功率平整,即最高功率出现在中间位置,有时为了灵敏度的考虑,会
有意识的把功率做的较为偏高。如果VSWR测试较好,整机测试调整半天时间后还是较难
出来效果,就应该考虑先确定是哪里影响了天线性能。把一些部件逐步的安装,拆卸,
一个一个的确认,直到找到影响最大的一个或是几个。再来考虑怎么处理;1,接地(主
要是前壳上的一些金属或电镀器件);2,把环(一般指前壳较大的金属性圈)剪断;3
,天线形式再调整,尽可能的远离最大影响器件(如天线设置在尾部,电池对天线影响
很大的话,考虑尽可能远离电池);4,看看能否建议客户更换某些器件(可以先做对比
报告给客户看,让他了解该器件对天线性能的影响到底有多大);……
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