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低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展

资料介绍
低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展低温共烧陶瓷 ( L T C C )技术应用进展
曾志毅,王浩勤,尉旭波             
( 电 子科技大学 电 子科学 技术研究院,四川成都 6 105 4)
     摘 要: 作为一种新兴的集成封装技术, 低温共烧陶瓷 ( L T C C) 技术以其优良 的高 频和高 速传输特性、小 型化、高可靠而备受关注.介绍了 低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,分析其在功能模块 领域应用的可行性. 关键词:L      T C C技术;工艺;材料特性; 应用;发展趋势 中图分类号:T      M2 8 文献标识码:A 文章编号:1 01 一 3 5 3 0 ( 2 07 ) 0 2 刁 以 〕 7 一 4 0

D e v e l o P m e n t o f L o wT em P e r a t u eC r o ・ i f e r dC e r a m i c ( 1 1 , C C ) ec T h n o l o g y
                 Z E N GZ h i 一 i y , 硒 伙 N GH o一 a q i n , WE I X u 一 b o R s e ar e c h ns l it t u e t : fE o l e c on r t cs i ci c n ea c dT n ec hn o l o 舒U ni v e s r 勿o fE le ct on r i c ci S e n c 凌T e c h n o l o g y fC o hi n ,C a he gd n u石 1 0 0 万 4 , hi C n a
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