低温共烧结陶瓷(LTCC)：特点、应用及问题

低温共烧结陶瓷(LTCC)：特点、应用及问题低温共烧结陶瓷(LTCC)：特点、应用及问题
钟 慧，张怀武 （电子科技大学 微电子与固体电子学院，四川成都 610054） 摘 要：与传统的封装技术相比，LTCC 技术因其具有优良的高频特性、小 线宽和低阻抗而倍受瞩目，现已迅速发展并应用于各领域。LTCC 技术是将四大 无源器件（电感 L、电阻 R、变压器 T、电容 C）和有源器件（晶体管、IC 电路 模块、功率 MOS）集成在一起的混合集成技术。LTCC 技术的应用可以取代目前的 PCB 板，使系统趋于小型化和稳定化。本文介绍 LTCC 技术的发展历史、研究现 状、应用前景等，并着重介绍 LTCC 技术的分类、市场情况，也分析了 LTCC 技术 的局限性。 关键词：低温共烧结陶瓷（LTCC）；片式无源器件

1 前言
随着电子系统的广泛使用，高密度、良好温度特性及小尺寸的新型电子系 统已日益成为电子系统发展的必然趋势，这对传统的封装技术及工程提出了挑 战。在众多的封装技术中，多芯片微组装技术（MCM）凭其高电流密度、高可靠 性及优良的电性能和传输特性成为研究的主体。目前的 MCM 封装技术一般对各 层进行延续性加工，即印刷、烘干、烧结完一层后再对下一层进行印刷、烘干 和烧结。这种工艺成本高，生产效率低，工艺复杂，难度大。而以 LTCC 技术为 基础的 MCM 封装则可以将各层分别设计、一体烧结，从而可提高生产效率和成 品率，降低成本。且 LTCC 基板的集成密度高、RF 性能好、数字响应快[1～2]，成 本低、生产周期快、批量大、产品生命周期短、生产灵活、自动化程度高。正 因为 LTCC 技术具有如此众多的优点， 所以它正逐渐取代传统的 PCB 板。 因为应 用 LTCC 集成技术的电路就是将芯片和其余无源器件集成在一个模块上， 因此也 被称为无源集成电路或改良专用集成电路。 LTCC 技术主要的优点有：（a）在 2.