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低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题

资料介绍
低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题
钟 慧,张怀武 (电子科技大学 微电子与固体电子学院,四川成都 610054) 摘 要:与传统的封装技术相比,LTCC 技术因其具有优良的高频特性、小 线宽和低阻抗而倍受瞩目,现已迅速发展并应用于各领域。LTCC 技术是将四大 无源器件(电感 L、电阻 R、变压器 T、电容 C)和有源器件(晶体管、IC 电路 模块、功率 MOS)集成在一起的混合集成技术。LTCC 技术的应用可以取代目前的 PCB 板,使系统趋于小型化和稳定化。本文介绍 LTCC 技术的发展历史、研究现 状、应用前景等,并着重介绍 LTCC 技术的分类、市场情况,也分析了 LTCC 技术 的局限性。 关键词:低温共烧结陶瓷(LTCC);片式无源器件

1 前言
随着电子系统的广泛使用,高密度、良好温度特性及小尺寸的新型电子系 统已日益成为电子系统发展的必然趋势,这对传统的封装技术及工程提出了挑 战。在众多的封装技术中,多芯片微组装技术(MCM)凭其高电流密度、高可靠 性及优良的电性能和传输特性成为研究的主体。目前的 MCM 封装技术一般对各 层进行延续性加工,即印刷、烘干、烧结完一层后再对下一层进行印刷、烘干 和烧结。这种工艺成本高,生产效率低,工艺复杂,难度大。而以 LTCC 技术为 基础的 MCM 封装则可以将各层分别设计、一体烧结,从而可提高生产效率和成 品率,降低成本。且 LTCC 基板的集成密度高、RF 性能好、数字响应快[1~2],成 本低、生产周期快、批量大、产品生命周期短、生产灵活、自动化程度高。正 因为 LTCC 技术具有如此众多的优点, 所以它正逐渐取代传统的 PCB 板。 因为应 用 LTCC 集成技术的电路就是将芯片和其余无源器件集成在一个模块上, 因此也 被称为无源集成电路或改良专用集成电路。 LTCC 技术主要的优点有:(a)在 2.……
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低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题
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