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高速PCB设计指南之七

资料介绍
高速PCB设计指南之七

高速PCB设计指南之七

1. PCB基本概念

1、“层(Layer) ”的概念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有
所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由
于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的
印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现
在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走
线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Power
Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaI
P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过
孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念
了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有
焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定
义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关
闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。

2、过孔(Via)
  为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是
过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各
层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路
相通,也可不连。一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则:
1.
尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容
……
标签:PCBSMD焊盘串音控制隔离总线
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