集成无源器件的技术

Intergrated Passive Technology用于集成无源器件的工艺技术

当今便携式无线产品里使用的大多数器件是无源元件。如果把这些无源元件集成到一 个衬底或一个独立的器件上将能明显地提高产品性能、降低成本和减小尺寸。制造集成无 源元件的材料和工艺有许多种，在这里对它们进行了比较。 最新的便携式移动电话、计算机和 Internet 应用要求产品有更强的功能、更好的性 能和更低的价钱，同时要求体积小、重量轻。到目前为止，硅和 GaAs 集成电路技术发展 迅速，加上采用更小的封装形式、更小的分立无源元件和高密度互连印制电路技术，已经 能满足上述要求。这些产品的基带部分可用硅单片集成电路实现,而射频部分仍需要有源 器件与高性能的无源元件多种方式的结合。因为对于射频功能来说，完全单片集成的方法 会导致产品性能大幅降低。 随着有源器件集成度不断提高，越来越多的功能被集成 到单片上，这对集成无源元件形成很大的压力,无线产品的射频部分尤其是这样。一个典 型的移动电话产品可以包含 400 个元器件,而有源器件数不到 20 个，其余 380 个无源元 件占电话电路板 80%左右的面积和 70%的产品组装成本。因此,无论是减小整个产品的尺寸 与重量,还是在现有的产品体积内增加功能，集成无源元件技术都能发挥很大的作用。 使用集成无源元件技术能得到的其它好处，是增加生产能力、减少库存、提高产品可 靠性和降低功能块乃至系统级成本。集成无源元件技术能提供紧凑的集成无源器件 ( IPD )网络产品，或作为一个功能密集的平台，以集成射频功能所需的最佳有源器件组 合。 集成无源技术 目前可用的集成无源元件技术有 3 大类，分别是薄膜技术、低温烧制陶瓷 ( LTCC ) 技术、基于高密度互连 ( HDI ) 的延伸技术和其它印制电路板(PCB)技术。HDI 和 PCB 技 术通常用于数字系统。 在这种系统里，分布装焊的电容与中等精度的上拉电阻成本低，