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高速PCB设计指南之三

资料介绍
高速PCB设计指南之三

高速PCB设计指南之三

第一篇 改进电路设计规程提高可测试性


随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成
度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元
件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍
几种重要规则及实用提示。
通过遵守一定的规程(DFT-Design for
Testability,可测试的设计),可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已
经过多年发展,当然,若采用新的生产技术和元件技术,它们也要相应的扩展和适应。
随着电子产品结构尺寸越来越小,目前出现了两个特别引人注目的问题:一是可接触的
电路节点越来越少;二是像在线测试(In-Circuit-
Test)这些方法的应用受到限制。为了解决这些问题,可以在电路布局上采取相应的措
施,采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案。第二个问题的解决还涉及到使原
来作为独立工序使用的测试系统承担附加任务。这些任务包括通过测试系统对存储器组
件进行编程或者实行集成化的元器件自测试(Built-in Self
Test,BIST,内建的自测试)。将这些步骤转移到测试系统中去,总起来看,还是创造
了更多的附加价值。为了顺利地实施这些措施,在产品科研开发阶段,就必须有相应的
考虑。

1、什么是可测试性

可测试性的意义可理解为:测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性
,看它能否满足预期的功能。简单地讲就是:
l         检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度?
l         编制测试程序能快到什么程度?
l         发现产品……
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